製藥型冷凍乾燥機
電洽
製藥型冷凍乾燥機
箱體設計按照 GB150-2011/PED ASME 標準執行,符合FDA 及GMP 要求。內部採用圓角設計鏡面拋光,底部採用傾斜角設計符合CIP 和SIP 排水要求。箱體可以承受 0.15MPa 至0.5Pa 正負壓力。
過程控制系統滿足 FDA21CFR PART 11 電子紀錄、電子簽名不可修改要求
冷凍乾燥機CIP 在位清洗系統(選配)
在位清洗系統及氣動執行機構採用進口原件,動作安全穩定。管道採用自動軌道焊接並使用氦氣質譜儀進行檢測確保無洩漏,清洗後水份利用循環馬達移除不殘留。
冷凍乾燥機SIP 在位滅菌系統(選配)
採用脈動式欲抽真空蒸汽滅菌方式,配備Fo 值顯示與紀錄,具備安全的連鎖與互鎖設計,系統自附冷卻功能。箱體高壓容器設計採用三層超壓防護,製作過程中所有元件採用工業X 光機檢測。管道採用自動軌道焊接並使用氦氣質譜儀進行檢測確保無洩漏,清洗後水份利用循環馬達移除不殘留。閥門均採用可耐受350℃以上進口元件,最高消毒溫度可以達到150℃。
製藥級冷凍乾燥機優化升級(選配)
共晶點測試系統:測試共晶點溫度,達成有效乾燥。
乾式真空幫浦
擴散式真空幫浦
有機溶劑捕捉器
真空防護套(防止液壓油霧污染)