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用於金相實驗樣品的前處理,切取金相試片時要先考量樣本硬度,選擇適當的部位及方向,尚須注意充分的冷卻,以免試片因切削而局部發熱,使得組織產生變化。

切割機慢速精密切割機 CL-40

慢速精密切割機 CL-40

旋鈕轉速調整(馬力40W 轉速0~400rpm)

鑽石切削刀片直徑：φ3”~5”

切割荷重壓力：400 kg

橫向進刀範圍：0.01~25 mm

冷卻液容量：400 ml

標準配附：V型樣品夾具

機台重量：18 kg

外型尺寸：290(W)x390(D)x400(H) mm

當金相試片太過薄小不易握持,或欲觀察試片邊緣組織時,金相試片就需要鑲埋成型,以利後續研磨及觀察,鑲埋可分為熱鑲埋及冷鑲埋二種;熱鑲埋 是將試片和粒狀酚樹脂經加壓加熱融合成圓柱體。

利用物理的方式除去切割時損壞或變形的缺陷層,使樣本表面平整,無磨痕,以便作精確的顯微組織觀察或是硬脆金屬、陶瓷、玻璃及晶圓等材料表面的加工

旋轉塗佈機原理：

旋轉塗佈機,spin coaters,利用真空吸住基板,將欲塗佈的化學物質,如:光阻劑,由上方噴嘴滴下,藉由旋轉的離心力將物質均勻散佈,塗佈膜的厚度則視化學物質黏度,以及旋轉速度與旋轉時間來調整

手持式紫外線固化機

照設物件體積不受限制

照設時間可設定蜂鳴提醒

自動濕膜塗佈機

鋼製蜂槽結構光學桌

表面平度：±0.1mm/60x60 cm

孔距：公制25mm x M6 x 1P 英製：25.4mm x (1/4 x 20W)

採用日本氣體隔離系統之精密防震氣囊

氣體隔離器：精密感應垂直水平震動傾斜可自動微調水平

承載重量可達800 kg

桌腳調整座(下)：外徑100mm 厚50mm螺桿M24可上下調整±50mm

桌腳調整座(上)：外徑70mm 厚38mm螺桿M20可上下調整±50mm

利用篩網堆疊配合振動的方式,將顆粒分級

行星式球磨機

行星式球磨機在同一轉盤上裝有二或四個球磨罐,當轉盤轉動時,球磨罐在繞轉盤軸公轉的同時又圍繞自身軸心自轉,作行星式運動。罐中磨球在高速運動中相互碰撞,研磨和混合樣品。此產品能用乾、濕兩種方法研磨和混合粒度不同、材料各異的產品,研磨產品最小粒度可至0.1微米(即1.0×10mm-4)。亦有觸控型面板機型或是低溫型機型可供選擇

工作方式:兩個或四個球磨罐同時工作

最大裝樣量:球磨罐容積的三分之二

進料粒度:土壤料≤10mm 其它料≤3mm

出料粒度:最小可達0.1um(即1.0×10mm-4) 。

適用樣品-建築材料-化學製品-顏料-玻璃-陶瓷-岩石-礦物

應用-精密陶瓷粉體-高分子複合材料-生醫材料-礦石建築材料-膠狀顏料研磨-機械合金製備

如果研磨物料量小,亦可考慮撞擊式球磨機